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如何參與:
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銅冠銅箔:HVLP銅箔已進入多家頭部CCL廠商供應鏈 訂單飽滿
金十數據7月17日訊,銅冠銅箔發布投資者關係活動記錄表公告稱,HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔,表面粗糙度極低,具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性,是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料,能在在5G通信和AI領域廣泛應用。目前該產品已成功進入多家頭部CCL廠商供應鏈,訂單飽滿,公司具備1-4代HVLP銅箔生產能力,目前以2代產品出貨爲主。